华中科技大学 · 电子封装考研 学硕

研究方向：（06）封装模拟与可靠性

• 考研年份：2026年
• 考研专业：电子封装（0805Z3)
• 招生院系：材料科学与工程学院
• 招生人数：4人 专业总招生人数
• 学习方式：全日制
• 考试方式：统考
• 学位类型：学术学位硕士
• 博士点：有