西安工业大学 · 材料科学与工程考研 学硕

研究方向：（01）芯片材料与封装技术

• 考研年份：2026年
• 考研专业：材料科学与工程（080500)
• 招生院系：交叉创新研究院
• 招生人数：3人 专业总招生人数
• 学习方式：全日制
• 考试方式：统考
• 学位类型：学术学位硕士
• 博士点：有