华中科技大学 · 电子封装考研(0805Z3)

学硕博士点学科评级:B+

招生年份: 2024年

学位类型: 学术学位硕士

考研学校: 华中科技大学

考研专业: 电子封装

2026 2025 2024

招生计划

材料科学与工程学院

统考全日制

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研究方向 ▼

（01）先进电子制造 2人
（02）电子工艺与功能材料 2人
（03）电子制造装备与自动化 2人
（04）微纳制造技术 2人
（05）新型器件与封装 2人
（06）封装模拟与可靠性 2人

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