考研AI大数据
华中科技大学 · 电子封装考研
(0805Z3)
学硕
博士点
学科评级:B+
招生年份
2026年
学位类型
学术学位硕士
考研学校
华中科技大学
考研专业
电子封装
2026
2025
2024
招生计划
材料科学与工程学院
招4人
统考
全日制
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研究方向
▼
(01)先进电子制造
4人
(02)电子工艺与功能材料
4人
(03)电子制造装备与自动化
4人
(04)微纳制造技术
4人
(05)新型器件与封装
4人
(06)封装模拟与可靠性
4人
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